电子元器件导热膏 导热硅脂 散热膏

电子元器件导热膏  导热硅脂  散热膏广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品性能：

?	耐高低温性能好
?	有效提高**性和延长使用寿命
?	帮助消除接触面的空气间隙增大热流通
?	不会对所接触的金属产生影响
?	不会产生腐蚀气体
?	是耐热器件理想的散热介质材料
?	无溶剂、无腐蚀、安全环保
?	高热导率、低渗油量和良好的高温稳定性
?	优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性
?	本品无腐蚀性,除了在广泛的操作条件下,保持良好的物理及电气性能外,还可以抵受臭氧及紫外光的裂解,并兼具有良好的化学稳定性.


1602主要性能参数：
	单位	环境	测试方法	测试结果
颜色	No	200C/Hours	Visual	White
热阻抗	C-in /w	25C	ROCT8.140-82	0．16
绝缘常数	No	100Hz	ASTMD150	6
耗散系数	No	100Hz	ASTMD150	0.005
热传导系数	W/m-k	No	ROCT8.140-82	1．2
针入度	C	25C	GB/T-269	320-380
比重	No	25C	ASTMD1475	2．1
粘度值	CPS	25C	GB/T-10247	72
渗油量	%	200C/Hours	Fed.Std.791	0.05
蒸发量	%	200C/Hours	Fed.Std.791	0.001
温度范围	℃	No	No	-55℃-200℃

使用指南：
●  清洗待涂覆表面，除去油污。
●  然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
●  注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
●  使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
●  导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在**填满间隙的前提下越薄越好。