电子芯片导热膏，导热硅脂，散热导热胶泥

电子芯片导热膏，导热硅脂，散热导热胶泥可用于晶体管、二极管和可控硅整流器的基座和安装螺栓，也可用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接，还可作为高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中。
产品特点
典型应用：电气、电子元器件与散热器的连接
产品性能：

?	一种类似导热界面材料的膏状物,不会干燥
?	为热传导化学物,可以较大化半导体块和散热器之间的热传导
?	**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
?	环保无毒
?	能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口
?	散热效率比其它类散热产品要优越很多
?	呈膏状的*散热产品
?	良好的电绝缘性和使用稳定性

3600主要性能参数：
	单位	环境	测试方法	测试结果
颜色	No	200C/Hours	Visual	Gray
热阻抗	C-in /w	25C	ROCT8.140-82	0．10
绝缘常数	No	100Hz	ASTMD150	7
耗散系数	No	100Hz	ASTMD150	0.015
热传导系数	W/m-k	No	ROCT8.140-82	3.0
针入度	C	25C	GB/T-269	320-380
比重	No	25C	ASTMD1475	2.2
粘度值	CPS	25C	GB/T-10247	68
渗油量	%	200C/Hours	Fed.Std.791	0.05
蒸发量	%	200C/Hours	Fed.Std.791	0.001
温度范围	℃	No	No	-55℃-210℃

清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。不是涂的越多越好，而是在**填满间隙的前提下越薄越好。

包装及储运
●本品包装为1kg/罐；20公斤/桶；40公斤/桶
●本品储藏期为24个月。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。